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您好同學(xué)： BOM 是Bill of Material 的縮寫，稱為材料清單，是MRP II的幾個(gè)基本文件之一，它將一個(gè)產(chǎn)品層層分解，直至最底層的外購(gòu)零件，具有良好的層次結(jié)構(gòu)．例如電腦整機(jī)，對(duì)其生產(chǎn)商而言，首先可將其分解為顯示器、主機(jī)、鍵盤、鼠標(biāo)、電源線等，主機(jī)又可分解為機(jī)箱、主機(jī)板、CPU、內(nèi)存、顯示卡、軟驅(qū)、光驅(qū)等幾部分。如何將這種結(jié)構(gòu)清晰地表達(dá)出來，對(duì)于產(chǎn)生、維護(hù)BOM 有重大的幫助。從前面對(duì)TreeView的介紹可以看出， 它用于此是合適的。