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兩金壓降是金箔和金線的雙重壓降。金箔是指金膜、銀膜等壓降材料，它們內(nèi)部有金或銀薄帶，外層有一層保護(hù)性絕緣膜，并具有良好的抗潮性、耐候性和絕緣性。金箔在某些地方也叫做金帶。金線是指用金線包裹的金屬線，它包含了金或者銀的纖維，和一個(gè)外層的絕緣膜，它的良好的電的導(dǎo)性、磁環(huán)繞性、耐腐蝕性、抗電磁干擾性以及特殊的散熱性使它得以廣泛的應(yīng)用于高科技的電子設(shè)備中。 兩金壓降的工作原理是：通過(guò)金箔的金膜和金線的金屬線，將電源線與電子元件的引腳之間產(chǎn)生壓降，從而保護(hù)電子設(shè)備的正常運(yùn)行和特定電壓輸出。對(duì)于可靠性要求較高的設(shè)備，一般使用雙金壓降，這樣可以提高電子設(shè)備的穩(wěn)壓性、隔離性和穩(wěn)定性，以及延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。 拓展知識(shí)： 雙金壓降的使用，需要注意金膜上的金屬膜和金線上的金屬線的厚度，以及它們的彎曲硬度，特別是金線，在配線時(shí)要求金線不能太松動(dòng)，否則會(huì)引起電源和負(fù)載不穩(wěn)定，拉伸后振動(dòng)力也會(huì)較大，甚至?xí)茐慕鹁€，破壞雙金壓降的效果。也就是說(shuō)，兩金壓降的配線需要一定的技術(shù)，以擁有最佳的電壓穩(wěn)定性和耐用性。